有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局

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近日，据报道，AMD近期取得了玻璃基板技术专利（编号12080632），其可能在未来几年内取代传统的有机基板应用于小芯片互连设计的处理器中。这一发展有可能彻底改变芯片封装行业，因为玻璃基板具有比传统有机基板更好的物理和光学特性。
玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连应用中表现出色，特别是在高性能计算和数据中心处理器领域。此外，AMD的专利还明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。
除了AMD之外，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板技术。英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。预计未来几年内，玻璃基板将在芯片封装行业中扮演越来越重要的角色，并为相关领域带来更多的创新和发展机遇。